2330 台積電 上市 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
-9
融資餘額
16868
融資使用率
0.26
卷資比
1.19
融卷增減
6
融卷餘額
201
融卷使用率
0.00
當沖比
0.01 %