00891 中信關鍵半導體 上市 ETF
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
101
融資餘額
1543
融資使用率
0.62
卷資比
2.79
融卷增減
29
融卷餘額
43
融卷使用率
0.02
當沖比
0.03 %