00892 富邦台灣半導體 上市 ETF
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
56
融資餘額
562
融資使用率
0.46
卷資比
3.02
融卷增減
3
融卷餘額
17
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %