00911 兆豐洲際半導體 上市 ETF
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
35
融資餘額
511
融資使用率
7.07
卷資比
0.00
融卷增減
0
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %