00927 群益半導體收益 上市 ETF
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
5
融資餘額
3032
融資使用率
1.50
卷資比
0.10
融卷增減
-3
融卷餘額
3
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %