00927 群益半導體收益 上市 ETF
2024/5/17 - 融資融卷
融資增減
-45
融資餘額
1410
融資使用率
1.14
卷資比
0.00
融卷增減
0
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %