00941 中信上游半導體 上市 ETF
2024/5/17 - 融資融卷
融資增減
-510
融資餘額
8117
融資使用率
1.93
卷資比
2.53
融卷增減
0
融卷餘額
205
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %