00941 中信上游半導體 上市 ETF
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-79
融資餘額
2385
融資使用率
0.74
卷資比
0.67
融卷增減
0
融卷餘額
16
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %