00947 台新臺灣IC設計 上市 ETF
2024/11/22 - 融資融卷
融資增減
25
融資餘額
1732
融資使用率
2.99
卷資比
0.06
融卷增減
0
融卷餘額
1
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %