00951 台新日本半導體 上市 ETF
2024/9/16 - 融資融卷
融資增減
-59
融資餘額
2376
融資使用率
2.33
卷資比
3.62
融卷增減
0
融卷餘額
86
融卷使用率
0.08
當沖比
0.00 %