00951 台新日本半導體 上市 ETF
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-442
融資餘額
2006
融資使用率
2.11
卷資比
1.20
融卷增減
24
融卷餘額
24
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %