2302 麗正 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-409
融資餘額
5417
融資使用率
13.03
卷資比
0.57
融卷增減
-5
融卷餘額
31
融卷使用率
0.07
當沖比
0.07 %