2302 麗正 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
152
融資餘額
4809
融資使用率
11.57
卷資比
0.10
融卷增減
1
融卷餘額
5
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %