2303 聯電 上市 半導體業
2024/4/18 - 融資融卷
融資增減
252
融資餘額
53351
融資使用率
1.70
卷資比
1.39
融卷增減
-16
融卷餘額
739
融卷使用率
0.02
當沖比
0.01 %