2303 聯電 上市 半導體業
2024/11/22 - 融資融卷
融資增減
1362
融資餘額
56668
融資使用率
1.81
卷資比
6.07
融卷增減
211
融卷餘額
3442
融卷使用率
0.11
當沖比
0.01 %