2329 華泰 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-131
融資餘額
28296
融資使用率
20.20
卷資比
3.56
融卷增減
-38
融卷餘額
1006
融卷使用率
0.72
當沖比
0.04 %