2329 華泰 上市 半導體業
2024/4/22 - 融資融卷
融資增減
-1081
融資餘額
37770
融資使用率
27.21
卷資比
5.51
融卷增減
1488
融卷餘額
2083
融卷使用率
1.50
當沖比
0.10 %