2329 華泰 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
364
融資餘額
28336
融資使用率
20.23
卷資比
3.00
融卷增減
-15
融卷餘額
849
融卷使用率
0.61
當沖比
0.14 %