2330 台積電 上市 半導體業
2024/5/10 - 融資融卷
融資增減
28
融資餘額
15878
融資使用率
0.24
卷資比
1.81
融卷增減
14
融卷餘額
288
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %