2338 光罩 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
148
融資餘額
7853
融資使用率
12.25
卷資比
1.30
融卷增減
-1
融卷餘額
102
融卷使用率
0.16
當沖比
0.00 %