2338 光罩 上市 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
-12
融資餘額
7849
融資使用率
12.24
卷資比
0.83
融卷增減
-8
融卷餘額
65
融卷使用率
0.10
當沖比
0.00 %