2338 光罩 上市 半導體業
2024/4/23 - 融資融卷
融資增減
0
融資餘額
7380
融資使用率
11.51
卷資比
0.69
融卷增減
15
融卷餘額
51
融卷使用率
0.08
當沖比
0.17 %