2342 茂矽 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
46
融資餘額
4995
融資使用率
12.69
卷資比
0.38
融卷增減
1
融卷餘額
19
融卷使用率
0.05
當沖比
0.16 %