2344 華邦電 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
387
融資餘額
60469
融資使用率
5.38
卷資比
1.80
融卷增減
3
融卷餘額
1087
融卷使用率
0.10
當沖比
0.03 %