2344 華邦電 上市 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
-19
融資餘額
58736
融資使用率
5.22
卷資比
5.54
融卷增減
201
融卷餘額
3255
融卷使用率
0.29
當沖比
0.05 %