2351 順德 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-133
融資餘額
6246
融資使用率
13.72
卷資比
0.94
融卷增減
1
融卷餘額
59
融卷使用率
0.13
當沖比
0.00 %