2351 順德 上市 半導體業
2024/4/24 - 融資融卷
融資增減
-67
融資餘額
2018
融資使用率
4.43
卷資比
2.58
融卷增減
-24
融卷餘額
52
融卷使用率
0.11
當沖比
0.08 %