2363 矽統 上市 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
-1666
融資餘額
53797
融資使用率
28.71
卷資比
9.92
融卷增減
-540
融卷餘額
5338
融卷使用率
2.85
當沖比
0.18 %