2363 矽統 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-62
融資餘額
37498
融資使用率
30.78
卷資比
10.63
融卷增減
-5
融卷餘額
3987
融卷使用率
3.27
當沖比
0.07 %