2369 菱生 上市 半導體業
2024/4/18 - 融資融卷
融資增減
29
融資餘額
11158
融資使用率
11.74
卷資比
0.59
融卷增減
-5
融卷餘額
66
融卷使用率
0.07
當沖比
0.00 %