2379 瑞昱 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
7
融資餘額
3141
融資使用率
2.45
卷資比
1.05
融卷增減
-16
融卷餘額
33
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %