2379 瑞昱 上市 半導體業
2024/4/18 - 融資融卷
融資增減
80
融資餘額
3154
融資使用率
2.46
卷資比
1.17
融卷增減
1
融卷餘額
37
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %