2379 瑞昱 上市 半導體業
2024/11/22 - 融資融卷
融資增減
168
融資餘額
3266
融資使用率
2.55
卷資比
2.97
融卷增減
21
融卷餘額
97
融卷使用率
0.08
當沖比
0.00 %