2388 威盛 上市 半導體業
2024/4/26 - 融資融卷
融資增減
335
融資餘額
19723
融資使用率
15.79
卷資比
5.04
融卷增減
22
融卷餘額
994
融卷使用率
0.80
當沖比
0.17 %