2401 凌陽 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
120
融資餘額
13180
融資使用率
8.91
卷資比
0.61
融卷增減
-18
融卷餘額
80
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %