2408 南亞科 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
338
融資餘額
26127
融資使用率
3.37
卷資比
5.83
融卷增減
-909
融卷餘額
1524
融卷使用率
0.20
當沖比
0.06 %