2408 南亞科 上市 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
411
融資餘額
24159
融資使用率
3.12
卷資比
7.00
融卷增減
243
融卷餘額
1690
融卷使用率
0.22
當沖比
0.00 %