2408 南亞科 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
-76
融資餘額
22338
融資使用率
2.88
卷資比
2.25
融卷增減
290
融卷餘額
503
融卷使用率
0.06
當沖比
0.05 %