2441 超豐 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-1
融資餘額
1636
融資使用率
1.15
卷資比
0.12
融卷增減
0
融卷餘額
2
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %