2441 超豐 上市 半導體業
2024/11/22 - 融資融卷
融資增減
1
融資餘額
1430
融資使用率
1.01
卷資比
0.28
融卷增減
0
融卷餘額
4
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %