2441 超豐 上市 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
-19
融資餘額
1049
融資使用率
0.74
卷資比
0.48
融卷增減
1
融卷餘額
5
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %