2458 義隆 上市 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
-32
融資餘額
2438
融資使用率
3.21
卷資比
0.94
融卷增減
-3
融卷餘額
23
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %