2458 義隆 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-135
融資餘額
2591
融資使用率
3.41
卷資比
0.66
融卷增減
-3
融卷餘額
17
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %