2458 義隆 上市 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
386
融資餘額
2210
融資使用率
2.91
卷資比
5.57
融卷增減
-48
融卷餘額
123
融卷使用率
0.16
當沖比
0.02 %