2481 強茂 上市 半導體業
2024/5/8 - 融資融卷
融資增減
19
融資餘額
9757
融資使用率
10.21
卷資比
0.25
融卷增減
-1
融卷餘額
24
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %