2481 強茂 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-29
融資餘額
8888
融資使用率
9.30
卷資比
0.43
融卷增減
2
融卷餘額
38
融卷使用率
0.04
當沖比
0.00 %