2481 強茂 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
44
融資餘額
8942
融資使用率
9.36
卷資比
0.56
融卷增減
-6
融卷餘額
50
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %