3006 晶豪科 上市 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
-525
融資餘額
17949
融資使用率
25.09
卷資比
4.44
融卷增減
65
融卷餘額
797
融卷使用率
1.11
當沖比
0.14 %