3006 晶豪科 上市 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
-151
融資餘額
13452
融資使用率
18.80
卷資比
1.68
融卷增減
47
融卷餘額
226
融卷使用率
0.32
當沖比
0.00 %