3014 聯陽 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
14
融資餘額
1831
融資使用率
4.41
卷資比
3.55
融卷增減
1
融卷餘額
65
融卷使用率
0.16
當沖比
0.00 %