3014 聯陽 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-49
融資餘額
1877
融資使用率
4.52
卷資比
2.45
融卷增減
18
融卷餘額
46
融卷使用率
0.11
當沖比
0.11 %