3016 嘉晶 上市 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
112
融資餘額
4007
融資使用率
5.55
卷資比
2.20
融卷增減
-9
融卷餘額
88
融卷使用率
0.12
當沖比
0.00 %