3034 聯詠 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
45
融資餘額
2781
融資使用率
1.83
卷資比
4.17
融卷增減
-11
融卷餘額
116
融卷使用率
0.08
當沖比
0.00 %