3035 智原 上市 半導體業
2024/4/18 - 融資融卷
融資增減
-154
融資餘額
15021
融資使用率
23.06
卷資比
2.46
融卷增減
49
融卷餘額
369
融卷使用率
0.57
當沖比
0.10 %