3035 智原 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
37
融資餘額
15940
融資使用率
24.47
卷資比
3.46
融卷增減
-34
融卷餘額
551
融卷使用率
0.85
當沖比
0.26 %