3035 智原 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
46
融資餘額
16053
融資使用率
24.64
卷資比
2.57
融卷增減
-6
融卷餘額
412
融卷使用率
0.63
當沖比
0.04 %