3073 凱柏實業 上櫃 半導體業
2024/5/17 - 融資融卷
融資增減
0
融資餘額
769
融資使用率
35.34
卷資比
0.13
融卷增減
0
融卷餘額
1
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %