3073 凱柏實業 上櫃 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-17
融資餘額
1089
融資使用率
50.05
卷資比
1.84
融卷增減
-2
融卷餘額
20
融卷使用率
0.92
當沖比
0.00 %