3094 聯傑 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-12
融資餘額
3337
融資使用率
16.06
卷資比
0.87
融卷增減
0
融卷餘額
29
融卷使用率
0.14
當沖比
0.00 %