3094 聯傑 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-45
融資餘額
3234
融資使用率
15.56
卷資比
0.06
融卷增減
0
融卷餘額
2
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %