3105 穩懋 上櫃 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
-1
融資餘額
8624
融資使用率
8.14
卷資比
2.92
融卷增減
-24
融卷餘額
252
融卷使用率
0.24
當沖比
0.00 %