3105 穩懋 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-72
融資餘額
8552
融資使用率
8.07
卷資比
3.51
融卷增減
39
融卷餘額
300
融卷使用率
0.28
當沖比
0.27 %