3105 穩懋 上櫃 半導體業
2024/5/17 - 融資融卷
融資增減
120
融資餘額
10104
融資使用率
9.53
卷資比
0.98
融卷增減
-5
融卷餘額
99
融卷使用率
0.09
當沖比
0.00 %