3122 笙泉 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-185
融資餘額
4539
融資使用率
44.77
卷資比
1.34
融卷增減
0
融卷餘額
61
融卷使用率
0.60
當沖比
0.00 %