3122 笙泉 上櫃 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
-27
融資餘額
2883
融資使用率
28.69
卷資比
3.95
融卷增減
-3
融卷餘額
114
融卷使用率
1.13
當沖比
0.63 %