3122 笙泉 上櫃 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
-2
融資餘額
4756
融資使用率
46.91
卷資比
1.64
融卷增減
0
融卷餘額
78
融卷使用率
0.77
當沖比
0.00 %