3141 晶宏 上櫃 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
72
融資餘額
6676
融資使用率
35.57
卷資比
12.93
融卷增減
-3
融卷餘額
863
融卷使用率
4.60
當沖比
0.00 %