3169 亞信 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-3
融資餘額
1829
融資使用率
11.63
卷資比
0.33
融卷增減
0
融卷餘額
6
融卷使用率
0.04
當沖比
0.00 %