3169 亞信 上櫃 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
15
融資餘額
2492
融資使用率
19.79
卷資比
0.16
融卷增減
-2
融卷餘額
4
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %