3169 亞信 上櫃 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
0
融資餘額
1846
融資使用率
11.73
卷資比
0.43
融卷增減
0
融卷餘額
8
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %