3189 景碩 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
0
融資餘額
19590
融資使用率
17.16
卷資比
0.92
融卷增減
-8
融卷餘額
181
融卷使用率
0.16
當沖比
0.00 %