3189 景碩 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-48
融資餘額
20743
融資使用率
18.17
卷資比
0.98
融卷增減
2
融卷餘額
204
融卷使用率
0.18
當沖比
0.07 %