3189 景碩 上市 半導體業
2024/10/23 - 融資融卷
融資增減
-622
融資餘額
21315
融資使用率
18.67
卷資比
2.64
融卷增減
-96
融卷餘額
562
融卷使用率
0.49
當沖比
0.08 %