3189 景碩 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
-84
融資餘額
8726
融資使用率
7.68
卷資比
9.40
融卷增減
-3
融卷餘額
820
融卷使用率
0.72
當沖比
0.00 %