3219 倚強 上櫃 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
-23
融資餘額
1417
融資使用率
7.99
卷資比
0.21
融卷增減
-6
融卷餘額
3
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %