3219 倚強 上櫃 半導體業
2024/5/17 - 融資融卷
融資增減
-6
融資餘額
234
融資使用率
6.17
卷資比
0.00
融卷增減
0
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %