3227 原相 上櫃 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
107
融資餘額
4262
融資使用率
11.43
卷資比
3.28
融卷增減
-53
融卷餘額
140
融卷使用率
0.38
當沖比
0.00 %