3227 原相 上櫃 半導體業
2024/5/17 - 融資融卷
融資增減
227
融資餘額
4092
融資使用率
11.15
卷資比
1.27
融卷增減
3
融卷餘額
52
融卷使用率
0.14
當沖比
0.18 %