3257 虹冠電 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
88
融資餘額
7590
融資使用率
37.96
卷資比
0.79
融卷增減
0
融卷餘額
60
融卷使用率
0.30
當沖比
0.00 %