3257 虹冠電 上市 半導體業
2024/4/19 - 融資融卷
融資增減
-39
融資餘額
2681
融資使用率
13.41
卷資比
0.60
融卷增減
15
融卷餘額
16
融卷使用率
0.08
當沖比
0.00 %