3257 虹冠電 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
27
融資餘額
6904
融資使用率
34.53
卷資比
0.45
融卷增減
2
融卷餘額
31
融卷使用率
0.16
當沖比
0.00 %