3260 威剛 上櫃 半導體業
2024/11/22 - 融資融卷
融資增減
56
融資餘額
13500
融資使用率
18.25
卷資比
4.37
融卷增減
-6
融卷餘額
590
融卷使用率
0.80
當沖比
0.00 %