3260 威剛 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
59
融資餘額
13444
融資使用率
18.18
卷資比
4.19
融卷增減
-1
融卷餘額
563
融卷使用率
0.76
當沖比
0.00 %