3264 欣銓 上櫃 半導體業
2024/9/6 - 融資融卷
融資增減
-36
融資餘額
5429
融資使用率
4.43
卷資比
0.63
融卷增減
-3
融卷餘額
34
融卷使用率
0.03
當沖比
0.05 %