3264 欣銓 上櫃 半導體業
2024/11/22 - 融資融卷
融資增減
18
融資餘額
6918
融資使用率
5.65
卷資比
1.29
融卷增減
9
融卷餘額
89
融卷使用率
0.07
當沖比
0.00 %