3268 海德威 上櫃 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-4
融資餘額
1288
融資使用率
14.84
卷資比
0.00
融卷增減
0
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %