3268 海德威 上櫃 半導體業
2024/4/24 - 融資融卷
融資增減
14
融資餘額
1274
融資使用率
14.68
卷資比
0.47
融卷增減
5
融卷餘額
6
融卷使用率
0.07
當沖比
0.33 %