3268 海德威 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
5
融資餘額
1306
融資使用率
15.05
卷資比
0.00
融卷增減
0
融卷餘額
0
融卷使用率
0.00
當沖比
0.00 %