3372 典範 上櫃 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
-7
融資餘額
4066
融資使用率
9.28
卷資比
0.30
融卷增減
1
融卷餘額
12
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %