3372 典範 上櫃 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
22
融資餘額
3569
融資使用率
8.14
卷資比
0.34
融卷增減
-2
融卷餘額
12
融卷使用率
0.03
當沖比
0.00 %