3374 精材 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
119
融資餘額
10593
融資使用率
15.61
卷資比
4.11
融卷增減
6
融卷餘額
435
融卷使用率
0.64
當沖比
0.04 %