3374 精材 上櫃 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-62
融資餘額
10059
融資使用率
14.83
卷資比
7.97
融卷增減
-238
融卷餘額
802
融卷使用率
1.18
當沖比
0.15 %