3413 京鼎 上市 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
58
融資餘額
2125
融資使用率
8.64
卷資比
6.82
融卷增減
-2
融卷餘額
145
融卷使用率
0.59
當沖比
0.12 %