3413 京鼎 上市 半導體業
2024/4/25 - 融資融卷
融資增減
-166
融資餘額
2617
融資使用率
11.07
卷資比
4.32
融卷增減
0
融卷餘額
113
融卷使用率
0.48
當沖比
0.00 %