3443 創意 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-11
融資餘額
2915
融資使用率
8.70
卷資比
4.29
融卷增減
9
融卷餘額
125
融卷使用率
0.37
當沖比
0.08 %