3443 創意 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-10
融資餘額
3093
融資使用率
9.23
卷資比
4.17
融卷增減
-16
融卷餘額
129
融卷使用率
0.39
當沖比
0.00 %