3443 創意 上市 半導體業
2024/4/18 - 融資融卷
融資增減
14
融資餘額
7381
融資使用率
22.03
卷資比
1.73
融卷增減
5
融卷餘額
128
融卷使用率
0.38
當沖比
0.04 %