3529 力旺 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
11
融資餘額
1248
融資使用率
6.69
卷資比
3.37
融卷增減
-3
融卷餘額
42
融卷使用率
0.23
當沖比
0.00 %