3529 力旺 上櫃 半導體業
2024/11/22 - 融資融卷
融資增減
63
融資餘額
1312
融資使用率
7.03
卷資比
3.51
融卷增減
-4
融卷餘額
46
融卷使用率
0.25
當沖比
0.00 %