3529 力旺 上櫃 半導體業
2024/4/29 - 融資融卷
融資增減
-7
融資餘額
815
融資使用率
4.37
卷資比
1.35
融卷增減
2
融卷餘額
11
融卷使用率
0.06
當沖比
0.09 %