3545 敦泰 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-66
融資餘額
9051
融資使用率
16.49
卷資比
5.65
融卷增減
16
融卷餘額
511
融卷使用率
0.93
當沖比
0.00 %