3545 敦泰 上市 半導體業
2024/5/2 - 融資融卷
融資增減
-112
融資餘額
11012
融資使用率
20.22
卷資比
5.82
融卷增減
1
融卷餘額
641
融卷使用率
1.18
當沖比
0.00 %