3545 敦泰 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
48
融資餘額
9466
融資使用率
17.24
卷資比
6.45
融卷增減
-11
融卷餘額
611
融卷使用率
1.11
當沖比
0.32 %