3581 博磊 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
58
融資餘額
3087
融資使用率
24.21
卷資比
5.77
融卷增減
21
融卷餘額
178
融卷使用率
1.40
當沖比
0.61 %