3581 博磊 上櫃 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
143
融資餘額
3313
融資使用率
25.98
卷資比
8.21
融卷增減
40
融卷餘額
272
融卷使用率
2.13
當沖比
0.28 %